韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%

这一产能规划远超韩国竞争对手。服中公开资料显示，国玻中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。璃基高刚性和低介电损耗特性。板商将年产能扩至100万平方米。业化已超英伟

然而，速度产出样品并交由客户测试，达芯公司已投入近10亿元建设中试线，片靠

中国企业已率先投产。提速功耗减半，韩媒韩国犹豫是终于否投资量产线时，SKC子公司Absolics在佐治亚州的服中一期工厂年产能仅1.2万平方米，金属化和设备环节，国玻其优势在于可适配大尺寸矩形面板，韩国企业的玻璃基技术仍在验证阶段。TGV加工、产出尺寸超100 x 100毫米的24层玻璃基板并送交客户验证，LG Innotek尚未启动产线建设。在客户验证环节正持续领先。

9月28日消息，中国已形成完整产业生态。

值得一提的是，

玻璃基板被业界视为下一代先进封装的核心材料，英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、华为等企业作为终端客户推动需求落地。